Bisnis.com, JAKARTA - Jepang sedang mencari tambahan biaya untuk membangun pabrik semikonduktor sekaligus menarik produsen Amerika Serikat yang sedang membutuhkan pasokan chip.
Perdana Menteri, Fumio Kishida telah menetapkan stimulus fiskal senilai 56 triliun yen (US$490 miliar) pada Jumat. Namun, dia tidak menjabarkan berapa dana yang sudah tersedia.
Fasilitas tersebut termasuk US$7 miliar untuk pembangunan pabrik chip di Jepang bagian barat yang direncanakan oleh Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., (TSMC) dan Sony Group Corp.
“TSMC sedang menjadi pembicaraan hangat belakangan ini bagi keamanan ekonomi nasional kita. Namun, itu tidak berakhir di situ. Penting bagi kita untuk menarik produsen Amerika dan mengambil tindakan lain untuk meningkatkan kemungkinan bagi sektor swasta," ujar Kishida seperti dikutip dari Bloomberg pada Jumat (19/11/2021).
Menteri Perdagangan, Koichi Hagiuda memberikan tanda bahwa Jepang bersedia membayarkan setengah, bahkan lebih untuk kebutuhan dana.
Sebelumnya, media lokal melaporkan bahwa pemerintah tengah berencana untuk menyiapkan bujet ekstra US$6,7 miliar guna mendukung upaya meningkatkan fasilitas chip nasional.
Baca Juga
Tambahan fasilitas produksi chip sangat berguna untuk menyediakan kebutuhan untuk Toyota Motor Corp., Nintendo Co., dan Sony, yang tengah menghadapi krisis parah akibat kelangkaan silikon. Dengan demikian, mewujudkan peningkatan suplai semikonduktor menjadi prioritas nasional Kishida.
"Mengingat tren di negara-negara yang menyediakan setengah dari biaya pemasangan awal atau lebih, kami juga ingin memikirkan hal itu untuk produksi chip baru,” kata Hagiuda.
Penerima stimulus pertama kemungkinan adalah pabrik milik Sony dan TSMC. Seperti diberitakan sebelumnya, TSMC telah menyepakati investasi lebih dari US$2,12 miliar untuk membangun cabang pabrik di Jepang. Sementara itu, Sony Semiconductor Solutions Corporation menggelontorkan US$500 juta bagi anak usahanya.
Pabrik TSMC rencananya akan dimulai pada awal 2022 dan ditargetkan beroperasi pada 2024. Pabrik chip diharapkan dapat menciptakan sekitar 1.500 pekerjaan dengan kapasitas bulanan 45.000 wafer 12 inci yang awalnya dibuat dengan teknologi 22 dan 28 nanometer yang matang.
